Référence: WAF01006

Wafer Silice Fondue Ø100mm Ep.1.0mm avec méplat

198,00 €
TTC

Matière : Silice Fondue Corning 7980 0f UV Grade, 

Dimensions : Ø100,0+/- 0,2mm (3.93'' +/-.00787'')

Épaisseur : 1,0mm +/- 0,025mm (.0394'' +/- .00098'')

Qualité de surface : 2 faces polies 40/20 Scratch/Dig,

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Matière : Silice Fondue Corning 7980 0f UV Grade, 

Dimensions : Ø100,0+/- 0,2mm (3.93'' +/-.00787'')

Épaisseur : 1,0mm +/- 0,025mm (.0394'' +/- .00098'')

Méplat de référence : 32,5mm +/-2,5mm (1.27''+/-0,098'') de long
Qualité de surface : 2 faces polies 40/20 Scratch/Dig,
Zone non utile de 3mm aux bords : qualité de surface 80/50 S/D
TTV = <10 microns,
Bords : texturés
Propreté : nettoyage par ultrasons, inspection de type salle blanche classe 100
Emballage : conteneur plastique, sur-emballage plastique scellé sous vide,

Pour plus d'informations sur nos capacités, n'hésitez pas à contacter nos équipes ou consulter notre page dédiée aux wafers et lames minces.

WAF01006

Fiche technique

Matière
Silice fondue

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